OSP-HT
有机保护膜工艺是热风整平工艺及其他金属PCB表面加工工艺的主要替代工艺。此工艺为铜表面的可焊性提供了良好的保护,使其可焊性在SMT及混合技术PCB装配中不会因为多次受热而降低。
OSP-HT有机保护膜超过了现今最严格的无铅装配工艺的要求,是目前无铅焊接应用最广泛的一种表面处理工艺。
特点:
高可靠性BGA焊接强度 经过三次无铅回流焊,仍然有良好的可焊性 可代替热风焊锡整工艺及其他金属PCB表面加工工艺 耐用、低成本、不含铅 与现有设备完全相容 稳定、可重工 与NO-Clean装配工艺相容 符合或超越了高收益、可靠性高产品的装配要求
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