OSP-060X

    有机保护膜工艺是热风整平工艺及其他金属PCB表面加工工艺的主要替代工艺。此工艺为铜表面的可焊性提供了良好的保护，使其可焊性在SMT及混合技术PCB装配中不会因为多次受热而降低。
    OSP-060X适用于高密度，特薄的线路板，产品特别设计为可应用于混合金属板面，如金/铜，铝/铜，不锈钢/铜等，可以做到在其他金属不受影响的情况下，在铜面覆盖上一层良好的有机保护膜。