OSP-060 

    有机保护膜工艺是热风整平工艺及其他金属PCB表面加工工艺的主要替代工艺。此工艺为铜表面的可焊性提供了良好的保护，使其可焊性在SMT及混合技术PCB装配中不会因为多次受热而降低。

特点：

高可靠性BGA焊接强度
经过三次普通有铅回流焊，仍然有良好的可焊性
可代替热风焊锡整工艺及其他金属PCB表面加工工艺
耐用、低成本、不含铅
与现有设备完全相容
稳定、可重工
与NO-Clean装配工艺相容
符合或超越了高收益、可靠性高产品的装配要求